金属化陶瓷
金属化陶瓷将陶瓷的机械强度和绝缘性能与金属层的导电及接合能力相结合。这些部件广泛用于真空电子、医疗器械、航空航天和传感系统。通过在氧化铝等陶瓷基体上施加金属薄膜（通常为Mo/Mn、W或Ag/Pd），可实现可靠的陶瓷与金属或陶瓷与导线连接。
- 优异的陶瓷与金属接合能力
- 强电绝缘性
- 高热稳定性
- 耐腐蚀与耐磨
- 可定制的金属化图案
金属化陶瓷
金属化陶瓷是在陶瓷材料表面覆以金属层，以结合陶瓷和金属的有益性能。这一金属化工艺改善陶瓷的电学、热学和机械性能，使其适用于需要在恶劣条件下保持高性能的应用。工艺通常通过钎焊、溅射或电镀等方法，在陶瓷基体上施加金属层，从而制成能够承受高热负荷与高电负荷的部件。
技术规格
| 参数 | 典型范围 |
| 长度范围 | ≤300mm |
| 外径 | ≤150mm |
| 表面粗糙度 | Ra0.02-Ra0.2 |
| 最小壁厚 | 0.1mm |
| 圆度 | 0.002mm |
| 同心度 | 0.002mm |
| 直线度 | 0.004mm |
| 垂直度 | 0.005mm |
请参阅我们的 加工能力表 了解完整加工能力范围。
金属化陶瓷的优势
- 高机械强度：结合陶瓷的耐用性与金属化的功能优势，提供可靠结构。
- 优异的气密密封性能：使陶瓷与金属部件之间形成牢固、真空密封的接合，适用于关键环境。
- 界面导电性：在陶瓷本身不导电的部位实现电连接和接地。
- 热稳定性与化学稳定性：在极端温度和腐蚀环境中保持完整性。
- 牢固的陶瓷与金属接合：金属化有助于通过软钎焊、硬钎焊或焊接连接金属部件，无需机械紧固件。
- 可定制的表面性能：金属化层可按特定导电、附着或密封要求定制。
应用
- 真空与压力传感器：在高真空或加压环境中提供可靠的密封和电连接。
- 电子封装与贯穿件：用于半导体、微波和射频系统的绝缘与连接。
- 医疗植入物与器械：用于起搏器及诊断设备，提供气密且具有生物相容性的外壳。
- 航空航天与国防系统：支持必须承受热循环和振动的高可靠性部件。
- 功率电子：适用于高压和高频开关器件的基板与外壳。
- 激光与光子设备：使陶瓷绝缘体与导电路径稳固结合，适用于光学对准系统。
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