半导体制造中的氧化锆管:用于芯片生产的精密陶瓷

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半导体制造对材料的消耗极大。二氧化硅晶圆和光刻工具最受公众关注,但氧化锆管 (ZrO₂) 同样重要。 氧化锆管是制造中最普遍的工具之一。本文探讨了氧化锆管是什么、它们在制造中至关重要的特性以及 UPCERA 必须提供的功能。

半导体制造中的氧化锆管:用于芯片生产的精密陶瓷

什么是氧化锆管?

氧化锆管是一种高性能技术陶瓷,坚韧、耐用,并且由于氧化钇 (Y-TZP) 持续的相变增韧过程而具有最高水平的陶瓷韧性。这种增韧作用使 Y-TZP 氧化锆的韧性优于氧化铝等其他传统陶瓷。

高性能氧化锆管的其他一些优点是:

•强度:抗弯强度超过1200 MPa,大于大多数工程金属。

•密度:高密度(>6.0 g/ cm³),超低孔隙率

•孔隙率:极高的硬度(莫氏硬度≥9),氧化锆管材具有卓越的耐磨性

•耐化学性:耐酸、碱和腐蚀性工艺化学品

•电绝缘性:优良的电绝缘体(常温体积电阻率为> 1×10¹¹ ohm·cm)。

•热稳定性:氧化锆管对因重复热循环而通常发生的尺寸变化不敏感。

在半导体制造等环境中,氧化锆管为涉及金属和聚合物的问题提供了解决方案。

为什么氧化锆管对半导体制造很重要

1。超纯工艺气体供应管

制造半导体需要使用完全纯净的工艺气体(例如硅烷和各种掺杂剂),这些气体必须在没有任何污染的情况下进入反应室。 氧化锆管可用作输送这些气体的供应管,原因如下:

•化学惰性:氧化锆管不会与工艺气体发生反应,即使它们具有高腐蚀性,因此不会对工艺气体造成污染。

•化学孔隙率:氧化锆管的致密结构意味着不会吸收气体或放气。

•表面光洁度:氧化锆管的高密度和封闭表面易于清洁并最大限度地减少颗粒滞留。

2。高温炉组件

大多数半导体工艺,例如扩散、氧化和退火,都是在高于 1000°C 的温度下进行的。 氧化锆管可用作:

•用于热电偶保护的套管:这些管可用于保护热电偶免于与高腐蚀性和/或熔融材料接触。

•支撑管和衬里:这些管可用于在高于某些金属的软化点和/或变形点的温度下支撑加热元件。

•热效率高、效率高、热损失低的管子:氧化锆管子的导热率小于3 W/m·k。

半导体制造中的氧化锆管:用于芯片生产的精密陶瓷

3。蚀刻和沉积设备

对于涉及蚀刻、CVD(化学气相沉积)和 PVD(物理气相沉积)的工艺,使用耐腐蚀性等离子体和高温的高温氧化锆管。 氧化锆管是:

• 耐等离子:管材可抵抗离子蚀刻过程中的物理和化学侵蚀。

•尺寸稳定:经过数千次加工循环后,管材仍能保持其内径、外径和公差。

•无污染:氧化锆管不会释放对硅片有害的金属污染物。

4。晶圆处理和保护

氧化锆管提供:

• 晶圆保护:考虑高温处理过程中易碎晶圆所需的支撑。隔离:保护电子结构免受 ESD 影响。

•洁净室安全:无孔管,不会产生颗粒。

UPCERA:精密陶瓷的两个十年

UPCERA公司成立于2003,是继20多年精密陶瓷研发和生产之后,中国第一家研发和制造氧化锆光纤陶瓷套管的企业。

1。 氧化锆管制造

氧化锆管材制造包括:

•管材在1500-1800 °C高温下烧结。

•烧结后,数控加工公差为±0.005mm。

•可生产多种材料:YSZ、ATZ、ZTA、蓝黑氧化锆等特殊配方。

精度保证:

•Uprecare 氧化锆管设计用于半导体行业。

2。 锆英石管及精度保证

•外径为1-25 mm的管子的外径应为±0.002 mm;外径为 20-50 毫米的管子的外径应为 ±0.003 毫米。

•直径为0.5-3 mm的管子,内径精度为±0.001 mm,3-10 mm的管子,内径精度为±0.003 mm。

•管材长度可达1000 mm,精度为±0.005 mm。

•Ra0.03的表面粗糙度。

•圆度、同心度和直线度分别为±0.002 mm、±0.002 mm 和±0.004 mm。

3。 尺寸范围

氧化锆管的范围包括:

•长度可达1000 mm。

•外径最大为250 mm。

•内径(通孔):最大200mm。

•内径(盲孔):最大50mm。

•内径(阶梯孔):最大50mm。

•最小壁厚:0.1mm。

•最小钻孔直径:φ0.4mm。

•最小螺纹直径:M2。

半导体制造中的氧化锆管:用于芯片生产的精密陶瓷

4。 定制能力

与目录供应商相比,UPCERA 提供了全新的视角。虽然许多其他公司提供标准件,但 UPCERA 的工厂直接定制氧化锆陶瓷是根据客户的实际应用需求而构建的。这导致:

•设计灵活性:随时提供定制尺寸、公差和特殊结构。

•与应用相关的解决方案:半导体光刻和检测工具和设备的组件。

•快速原型制作:保证短交货时间和快速响应。

材料选择:氧化锆与其他

除了更适合某些半导体应用的氧化锆之外,UPCERA 还有其他陶瓷,如氧化铝、氮化硅、氮化铝和碳化硅。

财产氧化锆 (3Y-TZP)氧化铝 (96-99.95%)
抗弯强度≥1200 MPa因年级而异
断裂韧性6.5-8 MPa·m¹/²少
硬度≥9 莫氏高
耐磨性高级好
抗热震性≥300°C中等
表面粗糙度Ra0.03Ra0.1

为什么是氧化锆:

•由于冲击和断裂而导致严重开裂的应用。

•涉及热循环裂解的应用值得关注。

•高磨损应用可延长部件的使用寿命。

为什么是氧化铝:

•涉及一般绝缘的应用。

•磨损应用。

•涉及高硬度的应用。

整个半导体生态系统的应用

前端制造

•扩散炉:氧化锆中的工艺管和晶圆舟。

•离子注入:束线中的元件和孔径绝缘。

•用于快速热处理(RTP) 的环和支撑结构。

后端制造

•组装部件:精确定位和支撑。

•测试和检验:检验工具和基材的载体。

配套基础设施

•气体输送系统:超纯气体导管。

•真空系统:密封和馈通。

•用于分析仪器的高精度实验室和自动化系统。

半导体制造中的氧化锆管:用于芯片生产的精密陶瓷

市场概况

全球陶瓷管市场的 2024 估值为 20.87 十亿美元。到 2030,预计将升至美元 28.48 十亿,复合年增长率为 5.16%。以下趋势正在推动该市场的增长:

•全球半导体制造业的增长。更多晶圆厂的建设意味着对精密陶瓷元件的更多需求。

•半导体的复杂性增加。先进、更复杂的半导体带来了复杂的制造需求和更奇特的材料。

•AI:新的光学模块比旧模块大几个数量级,需要更多的氧化锆组件。

UPCERA 的月产量为 100 百万陶瓷管,很可能是全球最大的供应源。

精度的重要性

从商业角度来看,UPCERA的精准能力成为必需。提供以下精度特性:

•±0.001mm的精度保证了制造和流程的一致性。

•Ra0.03 表面粗糙度产生无缺陷的气流。

•0.002mm同心度保证部件配合。

•直销保证了需求和供应。

结论性意见

氧化锆管为半导体制造提供了所需的极高精度,并在最困难的环境中具有极高的可靠性。凭借二十多年的经验、世界一流的精密加工以及完全定制的能力,从简单的管材到公差微米级的复杂阶梯结构,UPCERA 能够应对行业的所有挑战。在质量和精度的保证下,UPCERA的设计保持一致。请访问 www.proupcera.com,了解有关 UPCERA 的氧化锆管及其陶瓷设计解决方案的更多信息。

常见问题解答s

Q1。什么是氧化锆管?

氧化锆管是精密结构锆 (ZrO₂) 管,强度超强,热稳定性和耐腐蚀性更强,可用于各种工业应用。

Q2。为什么氧化锆比半导体工厂中的金属更好?

氧化锆与金属相比,与更少的腐蚀性化学品发生反应,并且没有金属污染。即使在高温下它也能保持尺寸稳定性,这在各种金属中并不常见。

Q3。 氧化锆管在芯片制造中有哪些应用?

氧化锆管包括气体管、炉衬、热电偶保护管以及晶圆载体。它们还可以抵抗蚀刻和沉积过程中使用的等离子体。

Q4。 氧化锆管材的制造精度是多少?

借助现代技术,可以制造内径公差为±0.001mm、表面粗糙度为Ra0.03、圆度为0.002mm的管材。

Q5。 氧化锆管可以制成不同形状吗?

当然,定制形状可以包括孔(各种直径)、盲孔以及端部为螺纹或锥形的管等配置。